A Intel continuará o desenvolvimento do substrato de vidro conforme planejado, descartando rumores de transferência de tecnologia para a Samsung

companhia Intel negou rumores de que o trabalho estava sendo interrompido ou que a tecnologia do substrato de vidro estava sendo transferida para outros fabricantes. Representantes da empresa confirmaram que o desenvolvimento continuava em total conformidade com roteiro apresentado em 2023, e não houve mudanças na direção estratégica.

Substratos de vidro representam uma alternativa promissora aos materiais orgânicos tradicionais em embalagens de microcircuitos. Suas principais vantagens são alta resistência, durabilidade e densidade de conexões, proporcionado por uma camada de vidro mais fina. Tais características são especialmente importantes no contexto de crescente complexidade e miniaturização de componentes. Apesar da desaceleração temporária no progresso, a Intel continua sendo uma das líderes em P&D de substratos de vidro.

Relatórios recentes de funcionários da Intel migrando para a Samsung Electro-Mechanics levantaram suspeitas de possível transferência de tecnologia ou abandono do projeto. No entanto, um comentário publicado pela publicação sul-coreana ETNews enfatizou que a Intel não está em negociações para licenciar substratos de vidro e continua a desenvolver suas próprias capacidades.

Para a Intel, esta área é de importância crítica: Os substratos de vidro formarão a base das futuras soluções de embalagem, especialmente na era dos chiplets e da integração heterogênea. Diante da instabilidade financeira, a empresa aposta na inovação de longo prazo, e manter o foco no desenvolvimento de substratos de vidro confirma seu compromisso de permanecer na vanguarda da indústria de semicondutores.